-
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
- Špecializované lepidlo pre IC čipy a základné dosky
- Poskytuje mechanickú podporu a tepelnú stabilitu
- Nízka viskozita pre presnú aplikáciu
- Odolné voči teplu a vibráciám
- Vhodné pre smartfóny, tablety, notebooky a iné zariadenia
4,98 €Zľava -80 %
0,99 €0,80 € bez DPHZískaj lepšie ceny až -25%. Staň sa FixPartnerPre objednávky nad 50 € máte dopravu ZADARMODetailyVysokoúčinné lepidlo na podkladovú vrstvu na upevnenie integrovaných obvodov na základných doskách. Zaisťuje silné spojenie, tepelnú stabilitu a dlhodobú spoľahlivosť pri opravách elektroniky.
Výrobca
iFixesKategórie
Párovací kód
NARD-83
Artikel
1100331910
- Do wishlistu
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
0,99 €
-
iFixes iC9 Podkladové lepidlo – 5 ml
iFixes iC9 Underfill Glue je špecializované lepidlo určené na upevnenie čipov integrovaných obvodov (IC) k povrchom základných dosiek. Toto lepidlo je ideálne na mikrospájkovanie a pokročilé elektronické opravy, poskytuje silnú mechanickú oporu a tepelnú stabilitu, čím zabraňuje oddeleniu čipu v dôsledku tepla alebo vibrácií.
Jeho nízkoviskózne zloženie umožňuje presnú aplikáciu pod komponenty, čím zabezpečuje úplné pokrytie a spoľahlivé lepenie. Vhodné na použitie v smartfónoch, tabletoch, notebookoch a iných kompaktných elektronických zariadeniach.
Technické špecifikácie:
- Typ: Lepidlo na podplnenie pre integrované obvody
- Objem: 5 ml
- Farba: Priehľadná
- Použitie: Mikrospájkovanie, opravy základných dosiek
- Vlastnosti: Tepelne odolné, odolné voči vibráciám, dlhotrvajúce spojenie
Ideálne pre profesionálnych technikov a opravovne pracujúce na citlivých komponentoch základných dosiek.

Ekológia na prvom mieste
Neustále zlepšujeme našu uhlíkovú stopu, aby sme chránili našu planétu. Prečítajte si viac o tom, ako prispôsobujeme naše procesy, aby sme znížili našu stopu.





