+421 2/22133399
Helpdesk: Pondelok - Piatok 10:00 - 16:00
[email protected]
Kontakt

Všetky objednávky prijaté do 15:00 expedujeme ešte v ten istý deň (DPD do 14:00). Doručenie už do 24 hodín.

Fixservis logo
0
0 €
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml
  • -80 %
  • -80 %

iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml

  • Špecializované lepidlo pre IC čipy a základné dosky
  • Poskytuje mechanickú podporu a tepelnú stabilitu
  • Nízka viskozita pre presnú aplikáciu
  • Odolné voči teplu a vibráciám
  • Vhodné pre smartfóny, tablety, notebooky a iné zariadenia

4,98 €

Zľava z kúpnej ceny -80 %

0,99 €
0,80 € bez DPH
Pre objednávky nad 50 € máte dopravu ZADARMO
Detaily

Vysokoúčinné lepidlo na podkladovú vrstvu na upevnenie integrovaných obvodov na základných doskách. Zaisťuje silné spojenie, tepelnú stabilitu a dlhodobú spoľahlivosť pri opravách elektroniky.

Výrobca

iFixes

Kategórie

Párovací kód

NARD-83

Artikel

1100331910

  • Do wishlistu

iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základnej doske, 5ml

0,99 €

  • iFixes iC9 Podkladové lepidlo – 5 ml

    iFixes iC9 Underfill Glue je špecializované lepidlo určené na upevnenie čipov integrovaných obvodov (IC) k povrchom základných dosiek. Toto lepidlo je ideálne na mikrospájkovanie a pokročilé elektronické opravy, poskytuje silnú mechanickú oporu a tepelnú stabilitu, čím zabraňuje oddeleniu čipu v dôsledku tepla alebo vibrácií.

    Jeho nízkoviskózne zloženie umožňuje presnú aplikáciu pod komponenty, čím zabezpečuje úplné pokrytie a spoľahlivé lepenie. Vhodné na použitie v smartfónoch, tabletoch, notebookoch a iných kompaktných elektronických zariadeniach.

    Technické špecifikácie:

    • Typ: Lepidlo na podplnenie pre integrované obvody
    • Objem: 5 ml
    • Farba: Priehľadná
    • Použitie: Mikrospájkovanie, opravy základných dosiek
    • Vlastnosti: Tepelne odolné, odolné voči vibráciám, dlhotrvajúce spojenie

    Ideálne pre profesionálnych technikov a opravovne pracujúce na citlivých komponentoch základných dosiek.

  • Špecifikácia

Ekológia na prvom mieste

Neustále zlepšujeme našu uhlíkovú stopu, aby sme chránili našu planétu. Prečítajte si viac o tom, ako prispôsobujeme naše procesy, aby sme znížili našu stopu.

Viac o našej uhlíkovej stope